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微孔加工質量保證超高真圓度,保障產品高端品質。通孔保證孔徑比、真圓度和孔內質量,盲子除此之外,保證足夠的孔深、孔底質量、良好的孔形和多孔加工的一致性。
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設備主要用于PCB、FPC、銅箔激光打通孔、盲孔,外形切割以及覆蓋膜開窗
設備特點:
1.采用雙平臺雙光路結構設計,加工時效性高;
2.采用特殊外光路整形設計,打孔真圓度高,真圓度大于99%;
3.采用針對性定制開發軟件,有效控制中間層內縮現象以及錐度問題,內縮小于3微米,每秒打孔效率高,每秒大于400孔
主要參數:
項目 | 詳細項目 | 規格 |
基板 | 基板類型 | PCB/FPC 基板 |
最大基板尺寸 | 雙平臺尺寸300*400㎜(可定制) | |
基板厚度 | 0.01mm ~ 2.0mm | |
固定方式 | 真空吸附 | |
設備功能 | 位置精度 | ±5? |
工作內容 | 盲孔、通孔、切割 | |
工作方式 | 多頭同步或獨立數字系統 | |
校正方式 | CCD確認 | |
系統 | 上料方式 | 手動片式 |
鉆孔方式 | 掃描鉆孔、打點鉆孔 | |
工作速度 | 500㎜/s | |
UV激光源功率 | 高功率紫外或CO2光源 | |
光斑尺寸 | 根據孔徑需求選擇 |
溫馨提示:我公司提供“樣品免費加工”服務,您只需提交以下信息,我們會有專人與您聯系。您也可以直接來電垂詢。服務熱線:135-4505-0045。
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