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皮秒紫外激光切割機適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構(仿生結構)、劃線、刻槽處理,以及高分子材料、復合材料的微加工處理。
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皮秒紫外激光切割機適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構(仿生結構)、劃線、刻槽處理,以及高分子材料、復合材料的微加工處理。設備用途廣泛,適用性極廣,可實現各類型材料表面微加工處理,可定制化控制深度、寬度,實現對材料的表面剝離刻蝕、刻線、劃槽、打孔、切割等功能。
產品特點
1.采用皮秒紫外激光器,超短脈沖紫外冷激光加工幾乎無熱傳導,適于任意有機&無機材料的高速切割、刻蝕、刻線、刻槽、打孔處理,最小3μm的崩邊和熱影響區。
2.CCD視覺預掃描&自動抓靶定位加工,導入圖紙自動加工,操作簡便快捷。
3.光束質量優異、長期工作穩定性好,可忽略的熱影響。
4. 更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實現精細加工。
5.極好的加工柔韌性,可進行任意形狀細微切割,包括圓弧、直線、斜線等。
6. 自主開發的軟件控制系統,可按客戶要求進行各項功能的定制與升級,根據需求配置單頭或雙頭工作。
應用材料及領域
應用材料:各類型超薄金屬、非金屬薄膜、石墨烯、油墨去除/刻蝕、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC、PI、PET、PVC、鐵氟龍等材料處理,以及一些高分子材料、復合材料的微加工處理。
應用領域:高校研究領域、仿生物學結構、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等。
技術參數
項目 | 參數 |
激光器類型 | 355nm皮秒紫外激光器 |
加工范圍 | 500*400mm(可定制選擇) |
聚焦透鏡 | 40*40mm/15*15mm(可定制) |
聚焦光斑 | 5μm(視材料而定) |
最小切線寬度 | <10μm(視材料而定) |
加工產品厚度 | ≤1.5mm(視材料而定) |
振鏡掃描速度 | ≤4000mm/s |
平臺移動速度 | 500mm/s |
工作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺重復精度 | ±1μm |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |
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